晶圆整片可靠性循环测试设备说明

2026年6月26日 0

整片晶圆可靠性循环测试用于验证晶圆键合、薄膜、介质层抗热疲劳性能，区别于单颗封装芯片测试，要求设备载台尺寸大、全域温度均匀、导热效率高。

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