半导体 chiller 常规型

半导体投入大，制造工序多，为了提高产品的良品率、确保收益，需要在半导体的每个环节进行质量把控，影响产品质量的其中一个重要因素就是温度，温度的稳定性及精准度非常重要，为获得稳定可靠的产品保驾护航。

冠亚循环冷却器和水- 水热交换器为从前端到后端的整体半导体工艺流程提供支持。通过拥有超过16年的温度控制经验以及与各大zhi名主设备机台直接配套经验，我们为半导体客户提供标准产品及用户定制产品、温度控制技术的专业知识以及全球化服务，有助于满足您从铸锭到测试的半导体工艺流程中苛刻的温度要求。

型号	FLTZ-002 FLTZ-002W	FLTZ-003 FLTZ-003W	FLTZ-004 FLTZ-004W	FLTZ-006 FLTZ-006W	FLTZ-008 FLTZ-008W	FLTZ-010 FLTZ-010W	FLTZ-015 FLTZ-015W
温度范围	5℃～90℃
控温精度	±0.1℃（可定制±0.01℃控温精度设备）
制冷量at10℃	6kW	8kW	10kW	15kW	20kW	25kW	40kW
内循环液容积	4L	5L	6L	8L	10L	12L	20L
膨胀罐容积	10L	10L	15L	15L	20L	25L	35L
制冷剂	R410A
载冷剂	硅油、氟化液、乙二醇水溶液、纯净水等（纯净水温度需要控制10℃以上）
进出接口	Rc1/2	Rc1/2	Rc3/4	Rc3/4	Rc3/4	Rc1	Rc1
冷却水口	Rc1/2	Rc1/2	Rc3/4	Rc1	Rc1	Rc1	Rc1 1/8
冷却水流量at20℃	1.5m³/h	2m³/h	2.5m³/h	4m³/h	4.5m³/h	5.6m³/h	9m³/h
⼯艺过程温度控制	可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度（动态控温）
外形尺寸 cm	97*40*108	97*40*108	97*40*108	105*43*140	105*43*140	108*60*150	108*60*150

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