半导体 chiller 常规型

半导体投入大，制造工序多，为了提高产品的良品率、确保收益，需要在半导体的每个环节进行质量把控，影响产品质量的其中一个重要因素就是温度，温度的稳定性及精准度非常重要，为获得稳定可靠的产品保驾护航。

冠亚循环冷却器和水- 水热交换器为从前端到后端的整体半导体工艺流程提供支持。通过拥有超过16年的温度控制经验以及与各大zhi名主设备机台直接配套经验，我们为半导体客户提供标准产品及用户定制产品、温度控制技术的专业知识以及全球化服务，有助于满足您从铸锭到测试的半导体工艺流程中苛刻的温度要求。

型号	FLTZ-001 FLTZ-001W	FLTZ-002 FLTZ-002W	FLTZ-003 FLTZ-003W	FLTZ-004 FLTZ-004W	FLTZ-006 FLTZ-006W	FLTZ-008 FLTZ-008W	FLTZ-010 FLTZ-010W	FLTZ-015 FLTZ-015W
温度范围	5℃～40℃(可扩展到90℃)
控制模式	循环液出口温度控制
	工件负载温度控制（选配）
出口控温精度	±0.1℃（可定制±0.01℃控温精度设备）
工艺工程温度控制	可根据自创无模型自建树算法和串级算法结合来控制工件目标温度（动态控温）
制冷量@20℃	2.5kW	6kW	9kW	10kW	15kW	20kW	25kW	38kW
加热能力	0.5kW	1kW	1.5kW	2kW	3kW	4kW	5.5kW	7.5kW
介质类型	氟化液、乙二醇水溶液或DI水等
制冷剂类型	R404A、R410A或R448A
介质流量压力	15LPM@3bar	15LPM@3bar	30LPM@3bar	30LPM@3bar	30LPM@3bar	30LPM@5bar	30LPM@5bar	30LPM@5bar
介质接口	Rc1/2	Rc1/2	Rc1/2	Rc1/2	Rc1/2	Rc3/4	Rc3/4	Rc3/4
冷却水	0.6m³/h@23℃	1.1m³/h@23℃	1.6m³/h@23℃	2.2m³/h@23℃	3.3m³/h@23℃	4.4m³/h@23℃	5.5m³/h@23℃	8m³/h@23℃
冷却水接口	Rc1/2	Rc1/2	Rc1/2	Rc1/2	Rc1/2	Rc3/4	Rc1	Rc1 1/4
膨胀罐容积	10L	10L	10L	15L	15L	20L	25L	35L
流量控制	15LPM~25LPM	15LPM~25LPM	15LPM~25LPM	15LPM~30LPM	15LPM~30LPM	15LPM~30LPM	20LPM~50LPM	20LPM~50LPM
流量显示精度	±0.5LPM	±0.5LPM	±0.5LPM	±0.5LPM	±0.5LPM	±0.5LPM	±0.5LPM	±0.5LPM
操作面板	7寸彩色触摸屏
安全防护	具有自我诊断功能；相序断相保护器、电源过电流、过欠压保护、漏液报警、加热系统保护、进出液口压力监控及低液位保护
通讯类型	支持MODBUS RTU/TCP协议或ETHERcAT、LONWORKS等。
安装环境	No corrosive or flammable gas无腐蚀性或易燃气体 30-70%(No condensation)
电源	220 VAC ± 10%，单相(可定制)/220 VAC ± 10%，三相(可定制)		380 VAC ± 10%，三相(可定制)/220 VAC ± 10%，三相(可定制)
总用电功率（max）	2.5kW	4.5kW	6kW	7kW	11kW	15kW	18.5kW	25kW
外壳材质	冷轧板喷塑RAL7035
水冷外形尺寸cm	40*90*100	48*100*115	48*100*115	50*108*130	50*108*140	80*100*165	90*110*165	100*120*165
非标定制	带自动吹扫功能、自动补液、自动排液功能，可定制设计满足SEMI或CE等认证

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