接触式高低温测试机

设备应⽤温度范围-75~200℃，⽀持从极低温到⾼温的快速升温和降温。最快速率可达到75℃/min。

能够精确的控制温度，误差通常在±0.2℃以内。
应⽤于芯⽚研发：在芯⽚设计阶段，验证其在不同温度下的性能表现。
质量控制：在芯⽚⽣产过程中，进⾏可靠性测试，确保产品符合标准。
失效分析：通过⾼低温测试，分析芯⽚在极端温度下的实效模式

设备型号		KSD-705-A	KSD-705-B	KSD-710
温度范围		-70℃~+200℃	-75℃~200℃	-75℃~200℃
温度精度		±0.2℃
升降温速率		最高达75℃/min
制冷能力	0℃	800W	1000W	2000W
	-40℃	500W	800W	1500W
	-55℃	300W	450W	900W
测试压头规格		75*75mm	75*75mm	120*120mm
温度监测类型		T型/K型/PT100
控温点位置		Plunger 表面温度
操控⾯板		7寸触摸屏
控制器		PLC可编程控制器，标配支持ModbuSRTU协议，RS485接口，可选择其他通信协议
电源		200v~230v 50hz/60hz
设备外形尺⼨mm		465600365	500600400	550750550
测试件受⼒调节		配置 Z轴气动执行器	配置 Z轴气动执行器	测试架外置气缸
CDA要求		配置 LNEYA Dryer 气体干燥器系列
通讯		Madbus RTU /TCP 、Prfibus DP 、CAN 、Rrofinet