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一拖五控温设备应用于半导体芯片测试

产品案例 3260

配套使用的设备为:

主要优势:
1.温控精度:±0.5℃;
2.实时监测待测元件真实温度;
3.针对PCB电路板上众多元器件中的某一单个IC(模块),可单独进行高低温冲击,而不影响周边其它器件;
5.对测试机平台上的IC进行温度循环/冲击;
6.对整块集成电路板提供精确且快速的环境温度。

详情点击:https://www.cnzlj.com/xinpian/tes-85.html

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