Chiller低温复叠制冷系列

半导体投入大，制造工序多，为了提高产品的良品率、确保收益，需要在半导体的每个环节进行质量把控，影响产品质量的其中一个重要因素就是温度，温度的稳定性及精准度非常重要，为获得稳定可靠的产品保驾护航。

冠亚循环冷却器和水- 水热交换器为从前端到后端的整体半导体工艺流程提供支持。通过拥有超过16年的温度控制经验以及与各大zhi名主设备机台直接配套经验，我们为半导体客户提供标准产品及用户定制产品、温度控制技术的专业知识以及全球化服务，有助于满足您从铸锭到测试的半导体工艺流程中苛刻的温度要求。

型号	FLTZ-803W	FLTZ-805W	FLTZ-806W	FLTZ-808W	FLTZ-810W
温度范围	-80℃～+90℃
控温精度	±0.1℃（可定制±0.01℃控温精度设备）
流量/压力 MAX	7～25L/min 5bar		12～45L/min 6bar
制冷量at-70℃	0.6kW	1kW	1.5kW	2kW	3kW
加热功率	2kW	2kW	2kW	3.5kW	3.5kW
内循环液容积	4L	5L	6L	8L	10L
膨胀罐容积	10L	10L	15L	15L	20L
导热介质	氟化液
进出接口	Rc1/2	Rc1/2	Rc3/4	Rc3/4	Rc3/4
冷却水接口	Rc3/4	Rc3/4	Rc3/4	Rc1	Rc1
冷却水at20℃	1.8m³/H	2.5m³/H	3m³/H	5m³/H	6m³/H
断路器	25A	25A	32A	40A	50A
⼯艺过程温度控制	可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度（动态控温）

型号	FLTZ-1002W	FLTZ-1004W
温度范围	-100℃～+90℃
控温精度	±0.1℃（可定制±0.01℃控温精度设备）
流量 MAX	7～25L/min	12～45L/min
制冷量at-90℃	1.5kW	3kW
加热功率	3.5kW	5.5kW
内循环液容积	5L	8L
膨胀罐容积	10L	15L
导热介质	氟化液
导热介质接口	Rc3/4	Rc3/4
冷却水接口	Rc3/4	Rc1
冷却水at20℃	50L/min 2bar~7bar	100L/min 2bar~7bar
断路器	32A	63A
⼯艺过程温度控制	可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度（动态控温）