燃油滑油测试用温控系统

制冷加热控温系统

加热功率15KW~60KW
导热介质温控精度±0.3℃
节流方式电子膨胀阀
电源 380V 50HZ28kW~105kW
蒸发器板式换热器
外壳材质冷轧板喷塑（标准颜色7035）

该装置用于为甲方试验台做燃油、滑油等试验时的燃油、滑油降温或升温。导热油制冷加热装置提供低温或高温导热油，导热油与燃油在试验件进口换热器进行换热，使得燃油可以达到期望的温度条件，原理示意如图1所示。

型号		TES-6A15WPEX TES-6A15WDEX	TES-6A25WPEX TES-6A25WDEX	TES-6A45WPEX TES-6A45WDEX	TES-6A60WPEX TES-6A60WDEX
温度范围		-60℃～200℃
加热功率		15kW	25kW	45kW	60kW
制冷量	200℃	15kW	25kW	45kW	60kW
	100℃	15kW	25kW	45kW	60kW
	20℃	15kW	25kW	45kW	60kW
	0℃	15kW	25kW	45kW	60kW
	-50℃	5kW	8kW	15kW	25kW
	-55℃	3kW	5kW	9kW	15kW
导热介质温控精度		±0.5℃
燃油控温精度		±2℃稳态
系统压力显示		制冷系统、循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上
控制器		西门子S7-1200PLC，模糊PID控制算法，具备串级控制算法
温度控制		导热介质出口温度控制模式外接温度传感器：（PT100或4～20mA或通信给定）控制模式（串级控制）
通信协议		以太网接口TCP/IP协议
设备内部温度反馈		设备导热介质出口温度、介质进口温度、制冷系统冷凝温度、正压腔环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度（水冷设备有）
外接入温度反馈		PT100或4～20mA或通信给定
串级控制时		导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定可控制
温差控制功能		设备进液口温度与出液口温度的温度差值可设定可控制（保护系统安全）
密闭循环系统		整个系统为全密闭系统，高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份，系统在运行中不会因为高温使压力上升，低温自动补充导热介质。
加热		指系统最大的加热输出功率（根据各型号）加热器有三重保护，独立温度限制器，确保加热系统安全加热功率10kW采用调压器，加热功率输出控制采用4～20mA线性控制
制冷能力		指在不同的温度具备带走热量的能力（理想状态下），实际工况需要考虑环境散热，请适当放大，并且做好保温措施。
高温降温模块		可以从高温200度降温模块
循环泵流量、压力 max		磁力驱动泵
		110L/min 2.5BAR	200L/min 2.5BAR	400L/min 2.5BAR	500L/min 2.5BAR
压缩机		艾默生谷轮涡旋柔性压缩机/卡莱尔/比泽尔
蒸发器		板式换热器
制冷附件		油分离器、干燥过滤器、热力膨胀阀、电子膨胀阀、制冷电磁阀、压控、视镜等均采用艾默生/丹佛斯/三花品牌
节流方式		电子膨胀阀
操作面板		彩色触摸屏，温度曲线显示\EXCEL 数据导出
安全防护		具有自我诊断功能；相序断相保护器、冷冻机过载保护；高压压力开关，过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。
制冷剂		R-404A/R23
接口尺寸		DN32 PN10 RF	DN32 PN10 RF	DN40 PN10 RF	DN50 PN10 RF
外型尺寸（正压）cm		135155205	150170225	165250225	165250205
外型尺寸（隔离）cm		80145185	100175185	145200205	145200205
水冷冷凝器		板式换热器（特别注意使用冷水机供水或闭式冷却塔供水）
冷却水量 AT 20℃		5m³/h DN32	9m³/h DN40	15m³/h DN50	24m³/h DN65
电源 380V 50HZ		28kW	48kW	84kW	105kW
外壳材质		冷轧板喷塑（标准颜色7035）
中间继电器/过继电器		中间继电器/过继电器/接触器/断路器等均选用施耐德等品牌
正压防爆		正压防爆(EXPXdmbIICT4) 正压系统必须是水冷设备无锡冠亚防爆产品安装许可证号：PCEC-2017-B025
正压系统冷却		正压系统内部安装有恒温冷却系统，确保正压腔内部环境温度低于45度

应用背景：

无锡冠亚（LNEYA）的液体温度控制技术，主要用于半导体测试中的温度测试模拟，具有宽温度定向和高温升降，温度范围-92℃~250℃，适合各种测试要求。LNEYA积极探索和研究元件测试系统，致力于解决电子元器件中温度控制滞后的问题，冷却技术可以直接从300℃进行冷却。该产品适用于电子元器件的精确温度控制需求。

无锡冠亚芯片专用高低温测试箱在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-45℃至+250℃）下的电子冷热测试和其它环境测试模拟。这些半导体器件和电子产品一旦投入实际应用，就可以暴露在严峻的环境条件下，满足不同行业的可靠性标准。